参数资料
型号: MC9S12D32VFUE
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
封装: PLASTIC, QFP-80
文件页数: 29/128页
文件大小: 1835K
代理商: MC9S12D32VFUE
MC9S12DJ64 Device User Guide — V01.20
124
B.2 112-pin LQFP package
Figure B-1 112-pin LQFP mechanical dimensions (case no. 987)
DIM
A
MIN
MAX
20.000 BSC
MILLIMETERS
A1
10.000 BSC
B
20.000 BSC
B1
10.000 BSC
C
---
1.600
C1
0.050
0.150
C2
1.350
1.450
D
0.270
0.370
E
0.450
0.750
F
0.270
0.330
G
0.650 BSC
J
0.090
0.170
K
0.500 REF
P
0.325 BSC
R1
0.100
0.200
R2
0.100
0.200
S
22.000 BSC
S1
11.000 BSC
V
22.000 BSC
V1
11.000 BSC
Y
0.250 REF
Z
1.000 REF
AA
0.090
0.160
θ
11
°
11
°
13
°
7
°
13
°
VIEW Y
L-M
0.20
N
T
4X
4X 28 TIPS
PIN 1
IDENT
1
112
85
84
28
57
29
56
B
V
V1
B1
A1
S1
A
S
VIEW AB
0.10
3
C
C2
θ
2
θ
0.050
SEATING
PLANE
GAGE PLANE
1
θ
VIEW AB
C1
(Z)
(Y)
E
(K)
R2
R1
0.25
J1
VIEW Y
J1
P
G
108X
4X
SECTION J1-J1
BASE
ROTATED 90 COUNTERCLOCKWISE
°
METAL
J
AA
F
D
L-M
M
0.13
N
T
1
2
3
CL
L-M
0.20
N
T
L
N
M
T
T
112X
X
X=L, M OR N
R
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. DATUMS L, M AND N TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE, DATUM T.
4. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE, DATUM T.
5. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B INCLUDE MOLD MISMATCH.
6. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE D
DIMENSION TO EXCEED 0.46.
8
°
3
°
0
°
相关PDF资料
PDF描述
MB88154APNF-G-102-JNEFE1 67 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MB88154APNF-G-113-JNE1 40 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MSP430F233TPMR 16-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
MPC8544DVTANG 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
MC9S12XF128J0VLM MICROCONTROLLER, PQFP112
相关代理商/技术参数
参数描述
MC9S12D64CFU 功能描述:IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9S12D64CFUE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12D64CFUER 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH 9S12 MCU TORPE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12D64CPVE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12D64MFU 功能描述:IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323