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参数资料
| 型号： | MC9S12D64CFU |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| 封装： | QFP-80 |
| 文件页数： | 90/120页 |
| 文件大小： | 1762K |
| 代理商： | MC9S12D64CFU |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页当前第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页
MC9S12DJ64 Device User Guide — V01.08
71
Section 6 HCS12 Core Block Description
Consult the HCS12 Core User Guide for information about the HCS12 core modules, i.e. central
processing unit (CPU), interrupt module (INT), module mapping control module (MMC), multiplexed
external bus interface (MEBI), breakpoint module (BKP) and background debug mode module (BDM).
6.1 Device-specific information
When the BDM section of S12 Core User Guide refers to alternate clock this is equivalent to oscillator
clock.
Section 7 Clock and Reset Generator (CRG) Block
Description
Consult the CRG Block User Guide for information about the Clock and Reset Generator module.
7.1 Device-specific information
The Low Voltage Reset feature of the CRG is not available on this device.
Section 8 Oscillator (OSC) Block Description
Consult the OSC Block User Guide for information about the Oscillator module.
8.1 Device-specific information
The XCLKS input signal is active low (see 2.3.13 PE7 / NOACC / XCLKS — Port E I/O Pin 7).
Section 9 Enhanced Capture Timer (ECT) Block
Description
Consult the ECT_16B8C Block User Guide for information about the Enhanced Capture Timer module.
When the ECT_16B8C Block User Guide refers to freeze mode this is equivalent to active BDM mode.
Section 10 Analog to Digital Converter (ATD) Block
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DG128BCPVE | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MC9S12NE64CPVE | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MC9S12NE64VTUE | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9S12UF32PB | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC9S12UF32PU | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9S12D64CFUE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12D64CFUER | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH 9S12 MCU TORPE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12D64CPVE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12D64MFU | 功能描述:IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC9S12D64MFUE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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