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参数资料
型号： MC9S12UF32PB
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
封装： LQFP-64
文件页数： 4/128页
文件大小： 1785K
代理商： MC9S12UF32PB
101
Freescale Semiconductor
System on a Chip Guide — 9S12UF32DGV1/D V01.05
NOTE:
Instead of specifying ambient temperature all parameters are specified for the more
meaningful silicon junction temperature. For power dissipation calculations refer
to Section A.1.8 Power Dissipation and Thermal Characteristics.
A.1.8 Power Dissipation and Thermal Characteristics
Power dissipation and thermal characteristics are closely related. The user must assure that the maximum
operating junction temperature is not exceeded. The average chip-junction temperature (TJ)in °C can be
obtained from:
The total power dissipation can be calculated from:
Table A-4 Operating Conditions
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Regulator Supply Voltage
VDDR
4.25
5.0
5.5
V
VDDX Supply Voltage
VDDX
3.0
5.0
5.5
V
VDD3X Supply Voltage
VDD3x
3.0
3.3
5.51
NOTES:
1. REF3V regulator channel cannot be used when VDD3X is not supplied by the regulated supply controlled by
REF3V.
V
Digital Logic Supply Voltage2
2. The device contains an internal voltage regulator to generate the logic and USB PHY supply out of the VDDR.
The absolute maximum ratings apply when this regulator is disabled and the device is powered from an external
source.
VDD
2.25
2.5
2.75
V
USB PHY Supply Voltage 2
VDDA
3.0
3.3
3.6
V
Voltage Difference VSSX to VSSR and VSSA
VSSX
-0.1
0
0.1
V
Bus Frequency
fbus
0.5
-
30
MHz
Operating Junction Temperature Range
T
J
0
-
105
°C
T
J
T
A
P
D
Θ
JA
()
+
=
T
J
Junction Temperature, [
°C ]
=
T
A
Ambient Temperature, [
°C ]
=
P
D
Total Chip Power Dissipation, [W]
=
Θ
JA
Package Thermal Resistance, [
°C/W]
=
P
D
P
INT
P
IO
+
=
P
INT
Chip Internal Power Dissipation, [W]
=
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