参数资料
| 型号： | MC9S12XD256CAA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 18/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 256K FLASH 80-QFP |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | HCS12X |
| 核心处理器： | HCS12X |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 59 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 14K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.35 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-QFP |
| 包装： | 托盘 |
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Mechanical Package Dimensions
MC9S12XD Family, Rev. 2.16
Freescale Semiconductor
25
Figure 7. 112-pin LQFP Mechanical Dimensions (case no. 987)
DIM
A
MIN
MAX
20.000 BSC
MILLIMETERS
A1
10.000 BSC
B
20.000 BSC
B1
10.000 BSC
C
---
1.600
C1
0.050
0.150
C2
1.350
1.450
D
0.270
0.370
E
0.450
0.750
F
0.270
0.330
G
0.650 BSC
J
0.090
0.170
K
0.500 REF
P
0.325 BSC
R1
0.100
0.200
R2
0.100
0.200
S
22.000 BSC
S1
11.000 BSC
V
22.000 BSC
V1
11.000 BSC
Y
0.250 REF
Z
1.000 REF
AA
0.090
0.160
θ
11
°
11
°
13
°
7
°
13
°
VIEW Y
L-M
0.20
N
T
4X
4X 28 TIPS
PIN 1
DENT
1
112
85
84
28
57
29
56
B
V
V1
B1
A1
S1
A
S
VIEW AB
0.10
3
C
C2
θ
2
θ
0.050
SEATING
PLANE
GAGE PLANE
1
θ
VIEW AB
C1
(Z)
(Y)
E
(K)
R2
R1
0.25
J1
VIEW Y
J1
P
G
108X
4X
SECTION J1-J1
BASE
ROTATED 90 COUNTERCLOCKWISE
°
METAL
J
AA
F
D
L-M
M
0.13
N
T
1
2
3
CL
L-M
0.20
N
T
L
N
M
T
T
112X
X
X=L, M OR N
R
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. DATUMS L, M AND N TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE, DATUM T.
4. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE, DATUM T.
5. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B INCLUDE MOLD MISMATCH.
6. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE D
DIMENSION TO EXCEED 0.46.
8
°
3
°
0
°
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC9S12XD256CAL | 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XD256TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12XD256MAA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12XD256MAG | 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K FLASH HCS12X MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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