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参数资料
型号： MC9S12XD256CAL
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 895/1348页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 256K FLASH 112-LQFP
标准包装： 60
系列： HCS12X
核心处理器： HCS12X
芯体尺寸： 16-位
速度： 80MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI
外围设备： LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 91
程序存储器容量： 256KB（256K x 8）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 4K x 8
RAM 容量： 14K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.35 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x10b
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 112-LQFP
包装： 托盘
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Chapter 15 Background Debug Module (S12XBDMV2)
MC9S12XDP512 Data Sheet, Rev. 2.21
590
Freescale Semiconductor
Figure 15-14 shows a conict between the ACK pulse and the SYNC request pulse. This conict could
occur if a POD device is connected to the target BKGD pin and the target is already in debug active mode.
Consider that the target CPU is executing a pending BDM command at the exact moment the POD is being
connected to the BKGD pin. In this case, an ACK pulse is issued along with the SYNC command. In this
case, there is an electrical conict between the ACK speedup pulse and the SYNC pulse. Since this is not
a probable situation, the protocol does not prevent this conict from happening.
Figure 15-14. ACK Pulse and SYNC Request Conict
NOTE
This information is being provided so that the MCU integrator will be aware
that such a conict could eventually occur.
The hardware handshake protocol is enabled by the ACK_ENABLE and disabled by the ACK_DISABLE
BDM commands. This provides backwards compatibility with the existing POD devices which are not
able to execute the hardware handshake protocol. It also allows for new POD devices, that support the
hardware handshake protocol, to freely communicate with the target device. If desired, without the need
for waiting for the ACK pulse.
The commands are described as follows:
ACK_ENABLE — enables the hardware handshake protocol. The target will issue the ACK pulse
when a CPU command is executed by the CPU. The ACK_ENABLE command itself also has the
ACK pulse as a response.
ACK_DISABLE — disables the ACK pulse protocol. In this case, the host needs to use the worst
case delay time at the appropriate places in the protocol.
The default state of the BDM after reset is hardware handshake protocol disabled.
All the read commands will ACK (if enabled) when the data bus cycle has completed and the data is then
ready for reading out by the BKGD serial pin. All the write commands will ACK (if enabled) after the data
has been received by the BDM through the BKGD serial pin and when the data bus cycle is complete. See
Section 15.4.3, “BDM Hardware Commands” and Section 15.4.4, “Standard BDM Firmware Commands”
for more information on the BDM commands.
BDM Clock
(Target MCU)
Target MCU
Drives to
BKGD Pin
16 Cycles
Speedup Pulse
High-Impedance
Host
Drives SYNC
To BKGD Pin
ACK Pulse
Host SYNC Request Pulse
At Least 128 Cycles
Electrical Conict
Host and
Target Drive
to BKGD Pin
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PDF描述
MC9S12XA256CAG IC MCU 256K FLASH 144-LQFP
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参数描述
MC9S12XD256MAA 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XD256MAG 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K FLASH HCS12X MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XD256MAL 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XD256VAA 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XD256VAG 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K FLASH HCS12X MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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