| 型号: | MC9S12XDG128MAL |
| 厂商: | Freescale Semiconductor |
| 文件页数: | 1/1348页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | MCU 16BIT 128K FLASH 112-LQFP |
| 标准包装: | 300 |
| 系列: | HCS12X |
| 核心处理器: | HCS12X |
| 芯体尺寸: | 16-位 |
| 速度: | 80MHz |
| 连通性: | CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI |
| 外围设备: | LVD,POR,PWM,WDT |
| 输入/输出数: | 91 |
| 程序存储器容量: | 128KB(128K x 8) |
| 程序存储器类型: | 闪存 |
| EEPROM 大小: | 2K x 8 |
| RAM 容量: | 12K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd): | 2.35 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器: | A/D 16x10b |
| 振荡器型: | 外部 |
| 工作温度: | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳: | 112-LQFP |
| 包装: | 托盘 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9S12XDG256CP | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC9S12XDP512CAG | 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K FLASH HCS12X MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12XDP512CAL | 功能描述:16位微控制器 - MCU 9S12XDP512 TSMC3 GENERAL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12XDP512CPV | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC9S12XDP512MAG | 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K FLASH HCS12X MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |