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参数资料
型号： MC9S12XF128J0CLM
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： MICROCONTROLLER, PQFP112
封装： LQFP-112
文件页数： 1159/1342页
文件大小： 15741K
代理商： MC9S12XF128J0CLM
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Chapter 16 S12X Debug (S12XDBGV3) Module
MC9S12XF - Family Reference Manual Rev.1.17
Freescale Semiconductor
833
transition can be initiated by a match on other channels. If a debug session is ended by a trigger on a
channel with BRK = 1, the state sequencer transitions through Final State for a clock cycle to state0. This
is independent of tracing and breakpoint activity, thus with tracing and breakpoints disabled, the state
sequencer enters state0 and the debug module is disarmed.
An XGATE S/W breakpoint request, if enabled causes a transition to the State0 and generates a breakpoint
request to the CPU12X immediately
16.4.4.1
Final State
On entering Final State a trigger may be issued to the trace buffer according to the trace position control
as dened by the TALIGN eld (see Section 16.3.2.3”). If TSOURCE in the trace control register
DBGTCR are cleared then the trace buffer is disabled and the transition to Final State can only generate a
breakpoint request. In this case or upon completion of a tracing session when tracing is enabled, the ARM
bit in the DBGC1 register is cleared, returning the module to the disarmed state0. If tracing is enabled, a
breakpoint request can occur at the end of the tracing session. If neither tracing nor breakpoints are enabled
then when the nal state is reached it returns automatically to state0 and the debug module is disarmed.
16.4.5
Trace Buffer Operation
The trace buffer is a 64 lines deep by 64-bits wide RAM array. The S12XDBG module stores trace
information in the RAM array in a circular buffer format. The RAM array can be accessed through a
register window (DBGTBH:DBGTBL) using 16-bit wide word accesses. After each complete 64-bit trace
buffer line is read, an internal pointer into the RAM is incremented so that the next read will receive fresh
information. Data is stored in the format shown in Table 16-43. After each store the counter register bits
DBGCNT[6:0] are incremented. Tracing of CPU12X activity is disabled when the BDM is active but
tracing of XGATE activity is still possible. Reading the trace buffer whilst the DBG is armed returns
invalid data and the trace buffer pointer is not incremented.
16.4.5.1
Trace Trigger Alignment
Using the TALIGN bits (see Section 16.3.2.3”) it is possible to align the trigger with the end, the middle,
or the beginning of a tracing session.
If End or Mid tracing is selected, tracing begins when the ARM bit in DBGC1 is set and State1 is entered.
The transition to Final State if End is selected signals the end of the tracing session. The transition to Final
State if Mid is selected signals that another 32 lines will be traced before ending the tracing session.
Tracing with Begin-Trigger starts at the opcode of the trigger.
16.4.5.1.1
Storing with Begin-Trigger
Storing with Begin-Trigger, data is not stored in the Trace Buffer until the Final State is entered. Once the
trigger condition is met the S12XDBG module will remain armed until 64 lines are stored in the Trace
Buffer. If the trigger is at the address of the change-of-ow instruction the change of ow associated with
the trigger will be stored in the Trace Buffer. Using Begin-trigger together with tagging, if the tagged
instruction is about to be executed then the trace is started. Upon completion of the tracing session the
breakpoint is generated, thus the breakpoint does not occur at the tagged instruction boundary.
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PDF描述
MC9S12XF512J0CLH MICROCONTROLLER, QFP64
MPC5561MVZ112R MICROCONTROLLER, PBGA324
MPC8555ECPXAQD RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EVTAKD RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8572CPXAULB 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
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参数描述
MC9S12XF512MLH 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K Flash, 32K Ram RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XF512MLM 功能描述:16位微控制器 - MCU 512K Flash, 32K Ram RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XHZ256CAG 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XHZ256CAL 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT 256K FLASH 16K RAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MC9S12XHZ256VAG 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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