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参数资料
| 型号： | MCF51CN128CGT |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 128K FLASH 48-QFN |
| 产品培训模块： | MCF51CN Family - Ultimate Ethernet Solutions Tower System |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | MCF51CN |
| 核心处理器： | Coldfire V1 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | 以太网，I²C，SCI，SPI |
| 外围设备： | LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 38 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 24K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 12x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 732 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | TWR-MCF51CN-ND - KIT TOWER BOARD TWR-MCF51CN-KIT-ND - KIT TOWER BOARD/SERIAL/ELEVATOR |
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MCF51CN128 ColdFire Microcontroller Data Sheet, Rev. 4
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
14
3.5
ESD Protection and Latch-Up Immunity
Although damage from electrostatic discharge (ESD) is much less common on these devices than on early CMOS circuits,
normal handling precautions should be used to avoid exposure to static discharge. Qualification tests are performed to ensure
that these devices can withstand exposure to reasonable levels of static without suffering any permanent damage.
All ESD testing is in conformity with AEC-Q100 Stress Test Qualification for Automotive Grade Integrated Circuits. During
the device qualification ESD stresses were performed for the human body model (HBM), the machine model (MM) and the
charge device model (CDM).
A device is defined as a failure if after exposure to ESD pulses the device no longer meets the device specification. Complete
DC parametric and functional testing is performed per the applicable device specification at room temperature followed by hot
temperature, unless specified otherwise in the device specification.
Table 6. ESD and Latch-up Test Conditions
Model
Description
Symbol
Value
Unit
Human
Body
Series resistance
R1
1500
Ω
Storage capacitance
C
100
pF
Number of pulses per pin
—
3
Machine
Series resistance
R1
0
Ω
Storage capacitance
C
200
pF
Number of pulses per pin
—
3
Latch-up
Minimum input voltage limit
—
– 2.5
V
Maximum input voltage limit
—
7.5
V
Table 7. ESD and Latch-Up Protection Characteristics
No.
Rating1
1 Parameter is achieved by design characterization on a small sample size from typical devices
under typical conditions unless otherwise noted.
Symbol
Min
Max
Unit
1
Human body model (HBM)
VHBM
± 2000
—
V
2
Machine model (MM)
VMM
± 200
—
V
3
Charge device model (CDM)
VCDM
± 500
—
V
4
Latch-up current at TA = 85°CILAT
± 100
—
mA
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