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参数资料
| 型号： | MCF51MM256CLK |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| 封装： | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 |
| 文件页数： | 9/58页 |
| 文件大小： | 609K |
| 代理商： | MCF51MM256CLK |
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Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
17
3.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. In order to take
PI/O into account in power calculations, determine the difference between actual pin voltage and VSS or
VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current (heavy
loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1TA
Operating temperature range (packaged):
C
MCF51MM256
–40 to 105
MCF51MM128
–40 to 105
2TJMAX
Maximum junction temperature
135
C
3
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
2
Junction to Ambient Natural Convection
3
1s — Single layer board, one signal layer
4
2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
C/W
104-pin MBGA
67
100-pin LQFP
53
81-pin MBGA
67
80-pin LQFP
53
4
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
C/W
104-pin MBGA
39
100-pin LQFP
41
81-pin MBGA
39
80-pin LQFP
39
Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required to permit improvements in the design of its products.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M41T81SMY6 | 1 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDSO18 |
| M38507F8AFP | 8-BIT, FLASH, 6.25 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42 |
| MC68EN360RC33 | RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| MC56F8365MFG60 | 4-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP128 |
| MPC8378ECVRANDA | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCF51MM256CLL | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256CMB | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256CML | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256VLK | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256VLL | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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