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参数资料
| 型号： | MCF51MM256CLK |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 52/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 256K FLASH 80LQFP |
| 标准包装： | 480 |
| 系列： | MCF51MM |
| 核心处理器： | Coldfire V1 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB OTG |
| 外围设备： | LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 47 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x16b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Revision History
Freescale Semiconductor
53
5
Revision History
This section lists major changes between versions of the MCF51MM256 Data Sheet.
Table 32. Revision History
Revision
Date
Description
0
March/April 2009 Initial Draft
1
July 2009
Revised to follow standard template.
Removed extraneous headings from the TOC.
Corrected units for Monotonocity to be blank in for the DAC specification.
Updated ADC characteristic tables to include 16-Bit SAR in headings.
2
July 2009
Changed MCG (XOSC) Electricals Table - Row 2, Average Internal Reference
Frequency typical value from 32.768 to 31.25.
3
April 2010
Updated Thermal Characteristics table. Reinserted the 81 and 104 MapBGA devices.
Revised the ESD and Latch-Up Protection Characteristic description to read:
Latch-up Current at TA = 125°C.
Changed Table 9. DC Characteristics rows 2 and 4, to 1.8 V, ILoad = -600 mA
conditions to 1.8 V, ILoad = 600A respectively.
Corrected the 16-bit SAR ADC Operating Condition table Ref Voltage High Min value
to be 1.13 instead of 1.15.
Updated the ADC electricals.
Inserted the Mini-FlexBus Timing Specifications.
Added a Temp Drift parameter to the VREF Electrical Specifications.
Removed the S08 Naming Convention diagram.
Updated the Orderable Part Number Summary to include the Freescale Part Number
suffixes.
Completed the Package Description table values.
Changed the 80LQFP package drawing from 98ARL10530D to 98ASS23174W.
Updated electrical characteristic data.
4
October 2010
Updated with the latest characteristic data. Added several figures. Added the ADC
Typical Operation table.
5
July 2012
In “Supply current characteristics” table,
For S3IDD, the maximum value for the first row at 1A is changed to 1.3 A and the
typical value 0.65 A is changed to 0.75A.
For parameter 3, changed “LPS” to “LPR”, “FBILP” to "FBI" and “FBELP” to “FBE”.
For parameter 4, changed “LPS” to “LPR”, and “FBELP” to “BLPE” in both instances.
MCF51MM256/128, Rev. 5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCF51MM256CLL | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256CMB | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256CML | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256VLK | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF51MM256VLL | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32BIT 256K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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