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参数资料
| 型号： | MCF52235CVM60 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 25/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 256K FLASH MAPBGA |
| 标准包装： | 189 |
| 系列： | MCF5223x |
| 核心处理器： | Coldfire V2 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 73 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 121-LBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
MCF52235 ColdFire Microcontroller Data Sheet, Rev. 10
Freescale Semiconductor
31
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from
Eqn. 1
where
TA = ambient temperature, C
JMA = package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD =PINT + PI/O
PINT = chip internal power, IDD VDD, watts
PI/O = power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O < PINT and can be ignored. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is:
Eqn. 2
Solving equations 1 and 2 for K gives:
Eqn. 3
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from Equation 3 by measuring PD (at equilibrium)
for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained by solving Equation 1 and Equation 2 iteratively
for any value of TA.
2.2
ESD Protection
Table 21. ESD Protection Characteristics1
1 A device is defined as a failure if the device no longer meets the device specification requirements after
exposure to ESD pulses. Complete DC parametric and functional testing is performed per applicable device
specification at room temperature followed by hot temperature, unless specified otherwise in the device
specification.
Characteristic
Symbol
Value
Units
ESD target for Human Body Model
HBM
1500 (ADC and EPHY pins)
2000 (All other pins)
V
ESD target for Charged Device Model
CDM
250
V
HBM circuit description
Rseries
1500
ohms
C100
pF
Number of pulses per pin (HBM)
positive pulses
negative pulses
—
1
—
Number of pulses per pin (CDM)
positive pulses
negative pulses
—
3
—
Interval of pulses (HBM)
—
1.0
sec
Interval of pulses (CDM)
—
0.2
sec
TJ
TA
PD JMA
+
=
PD
KTJ 273C
+
=
KPD
TA 273C
+
JMA
PD
2
+
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UTS710E6P | CONN RCPT JAM NUT 6POS W/PIN |
| MC9S08LC60LK | IC MCU 60K FLASH 4K RAM 80-LQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MCF52235DS | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:ColdFire Microcontroller |
| MCF52236 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:ColdFire Microcontroller |
| MCF52236AF50 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32B 256K FLASH 32KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF52236AF50A | 功能描述:32位微控制器 - MCU KIRIN2E EPP - REVA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF52236CAF50 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32B 256K FLASH 32KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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