参数资料
型号: MCF5253VM140
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 18/34页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 225-MAPBGA
标准包装: 160
系列: MCF525x
核心处理器: Coldfire V2
芯体尺寸: 32-位
速度: 140MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,I²C,QSPI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,WDT
程序存储器类型: ROMless
RAM 容量: 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.08 V ~ 1.32 V
数据转换器: A/D 6x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 225-LFBGA
包装: 托盘
Package Information and Pinout
MCF5253 ColdFire Processor Data Sheet: Technical Data, Rev. 4
Freescale Semiconductor
25
COREVDD
(4 Balls)
––
S
e
N
ot
e
s
1.2 Volt Supply Required (G8, H7,
H9, J8)
COREVSS/PADVSS
(18 Balls)2
––
S
e
N
ot
e
s
A1, A15, E8, E10, F7, G6, G7, G9,
G11, J7, J9, J10, J11, L5, L7, L9,
R1, R15
1 For test purposes only. Leave ball as open circuit.
2 These pads are listed as “GND” in the ball map and the rest of the tables.
Table 19. 225 MAPBGA Pin Assignment (continued)
Name
Drive Type/
Strength
Load
(pF)
1st
Function
2nd
Function
Pinconfig
Register
Bit
GP
Pin
Reset
Notes
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PDF描述
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参数描述
MCF5253VM140J 功能描述:32位微控制器 - MCU CONSUMER IND. RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
MCF5270 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:32-bit Embedded Controller Division
MCF5270AB100 功能描述:微处理器 - MPU MCF5232 V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MCF5270CAB100 功能描述:32位微控制器 - MCU MCF5270 V2CORE 64K SRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
MCF5270CVM150 功能描述:微处理器 - MPU MCF5235 V2CORE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324