参数资料
型号: MCF5274LVM166
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 23/44页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA
标准包装: 126
系列: MCF527x
核心处理器: Coldfire V2
芯体尺寸: 32-位
速度: 166MHz
连通性: EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
外围设备: DMA,WDT
输入/输出数: 61
程序存储器类型: ROMless
RAM 容量: 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.4 V ~ 1.6 V
振荡器型: 外部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 196-LBGA
包装: 托盘
Block Diagram
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
3
2
Block Diagram
The superset device in the MCF5275 family comes in a 256 Mold Array Plastic Ball Grid Array
(MAPBGA) package. Figure 1 shows a top-level block diagram of the MCF5275, the superset device.
Figure 1. MCF5275 Block Diagram
3Features
For a detailed feature list see the MCF5275 Reference Manual (MCF5275RM).
64 Kbytes
SRAM
(8Kx16)x4
EIM
V2 ColdFire CPU
INTC0
Watchdog
PIT0
JTAG
TAP
CACHE
(1Kx32)x4
PIT1
PIT2
PIT3
4 CH DMA
UART
0
UART
1
I2C
QSPI
DTIM
0
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
Timer
PLL
CLKGEN
UART
2
16 Kbytes
Edge
Port
SDRAMC
CHIP
EBI
SELECTS
(To/From PADI)
(To/From
PORTS
CIM
(GPIO)
DIV
EMAC
DREQ[1:0]
INTC1
Arbiter
(To/From SRAM backdoor)
(To/From Arbiter backdoor)
SKHA
RNGA
MDHA
Cryptography
Modules
DACK[3:0]
BDM
(To/From INTC)
MU
X
PADI)
JTAG_EN
P
A
DI
Pin
Muxing
BS[3:2]
PWMx
USB
FEC0
DTINx
DTOUTx
RXDx
TXDx
I2C_SDA
I2C_SCL
DDR
QSPI
RTSx
CTSx
D[31:16]
A[23:0]
R/W
CS[3:0]
TA
TSIZ[1:0]
TEA
FEC1
JTAG_EN
TRST
TCLK
TMS
TDI
TDO
(To/From
PADI)
(To/From PADI)
FAST ETHERNET
CONTROLLER
(FEC1)
FAST ETHERNET
CONTROLLER
(FEC0)
4 CH PWM
(To/From PADI)
USB 2.0
Full Speed
(To/From PADI)
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