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参数资料
型号： MCHRC705JJ7CPE
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 66/164页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT 224 BYTES RAM 20PDIP
标准包装： 18
系列： HC05
核心处理器： HC05
芯体尺寸： 8-位
速度： 2.1MHz
连通性： SIO
外围设备： POR，温度传感器，WDT
输入/输出数： 14
程序存储器容量： 6KB（6K x 8）
程序存储器类型： OTP
RAM 容量： 224 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 4x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 20-DIP（0.300"，7.62mm）
包装： 管件
Mechanical Specifications
MC68HC705JJ7 MC68HC705JP7 Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
158
Freescale Semiconductor
16.3 20-Pin Small Outline Integrated Circuit (Case 751D)
16.4 28-Pin Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
0.012
0.009
7°
0.415
0.029
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.010
0.004
0°
0.395
0.010
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.25
7°
10.55
0.75
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
0.25
0.10
0°
10.05
0.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1.27 BSC
0.050 BSC
-A-
-B-
P 10 PL
110
11
20
-T-
D 20 PL
K
C
SEATING
PLANE
R X 45°
M
0.010 (0.25)
B
M
0.010 (0.25)
T A
B
M
S
G 18 PL
F
J
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0°
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0°
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
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PDF描述
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