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参数资料
| 型号： | MCIMX253CJM4A |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400 |
| 文件页数： | 68/154页 |
| 文件大小： | 1498K |
| 代理商： | MCIMX253CJM4A |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 8
20
Freescale Semiconductor
Die Attach: 0.033 mm non-conductive die attach, k = 0.3 W/m K
Mold compound: Generic mold compound; k = 0.9 W/m K
3.5
I/O DC Parameters
This section includes the DC parameters of the following I/O types:
DDR I/O: Mobile DDR (mDDR), double data rate (DDR2), or synchronous dynamic random
access memory (SDRAM)
General purpose I/O (GPIO)
NOTE
The term ‘OVDD’ in this section refers to the associated supply rail of an
input or output. The association is shown in the “Signal Multiplexing”
chapter of the reference manual.
3.5.1
DDR I/O DC Parameters
The DDR pad type is configured by the IOMUXC_SW_PAD_CTL_GRP_DDRTYPE register (see the
External Signals and Pin Multiplexing chapter of the i.MX25 Reference Manual for details).
Table 16. Thermal Resistance Data
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient1 natural convection
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
Single layer board (1s)
ReJA
55
°C/W
Junction to ambient1 natural convection
Four layer board (2s2p)
ReJA
33
°C/W
Junction to ambient1 (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
46
°C/W
Junction to ambient1 (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
29
°C/W
Junction to boards2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for
this package.
—ReJB
22
°C/W
Junction to case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is
used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
—ReJCtop
13
°C/W
Junction to package top4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Natural convection
Ψ
JT
2°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX258CVM4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| MD80C154-36/883D | 8-BIT, 36 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 |
| MQ80C52TXXX-16P883D | 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP44 |
| MC80C52XXX-30/883:D | 8-BIT, MROM, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 |
| MD80C154-25/883 | 8-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX253CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253DJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253DJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253DVM4 | 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| MCIMX255AJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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