参数资料
型号: MCIMX253CJM4A
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 138/153页
文件大小: 0K
描述: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
85
3.7.9
Fast Ethernet Controller (FEC) Timing
The FEC is designed to support both 10- and 100-Mbps Ethernet networks compliant with the IEEE 802.3
standard. An external transceiver interface and transceiver function are required to complete the interface
to the media. The FEC supports 10/100 Mbps MII (18 pins altogether), 10/100 Mbps RMII (ten pins,
including serial management interface) and the 10-Mbps-only 7-Wire interface (which uses seven of the
MII pins), for connection to an external Ethernet transceiver. All signals are compatible with transceivers
operating at a voltage of 3.3 V.
The following subsections describe the timing for MII and RMII modes.
3.7.9.1
FEC MII Mode Timing
The following subsections describe MII receive, transmit, asynchronous inputs, and serial management
signal timings.
3.7.9.1.4
MII Receive Signal Timing (FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER, and
FEC_RX_CLK)
The receiver functions correctly up to an FEC_RX_CLK maximum frequency of 25 MHz + 1%. There is
no minimum frequency requirement. Additionally, the processor clock frequency must exceed twice the
FEC_RX_CLK frequency.
Figure 55 shows MII receive signal timings. Table 62 describes the timing parameters (M1–M4) shown in
the figure.
Figure 55. MII Receive Signal Timing Diagram
1 FEC_RX_DV, FEC_RX_CLK, and FEC_RXD0 have the same timing in 10 Mbps 7-wire interface mode.
Table 62. MII Receive Signal Timing
ID
Characteristic1
Min.
Max.
Unit
M1
FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER to FEC_RX_CLK setup
5
ns
M2
FEC_RX_CLK to FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER hold
5
ns
M3
FEC_RX_CLK pulse width high
35%
65%
FEC_RX_CLK period
M4
FEC_RX_CLK pulse width low
35%
65%
FEC_RX_CLK period
FEC_RX_CLK (input)
FEC_RXD[3:0] (inputs)
FEC_RX_DV
FEC_RX_ER
M3
M4
M1
M2
相关PDF资料
PDF描述
COP8SAB720M8 IC MCU OTP 8BIT 2K POR 20-SOIC
MK60DN512ZVLQ10 IC ARM CORTEX MCU 512KB 144LQFP
1-502128-2 STRAIN RELIEF,2.5BAY,BEIGE,BP
MC9S12E128CFUE IC MCU 128K FLASH 25MHZ 80-QFP
MC9S12C64VFAE IC MCU 64K FLASH 4K RAM 48-LQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
MCIMX253CVM4 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX253DJM4 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX253DJM4A 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX25 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432