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参数资料
| 型号： | MCIMX255AJM4 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400 |
| 文件页数： | 16/140页 |
| 文件大小： | 1416K |
| 代理商： | MCIMX255AJM4 |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 8
112
Freescale Semiconductor
3.7.18.2
ADC Timing Diagrams
Figure 82 represents the synchronization between the signals clk, soc, eoc, and the output bits in the usage
of the internal ADC. After a conversion cycle eoc is asserted, a new conversion begins only when the
Power Supply Requirements
Current consumption2
NVCC_ADC
QVDD
——
—
2.1
0.5
mA
Power-down current
NVCC_ADC
QVDD
——
—
1
10
uA
Touchscreen Interface
Expected plate resistance
—
100
—
1500
Ω
Switch drivers on
resistance
GND and VDD switches
—
10
Ω
Conversion Characteristics3
DNL4
fin = 1 kHz
—
+/–0.75
—
LSB
INL4
fin = 1 kHz
—
+/–2.0
—
LSB
Gain + Offset Error
—
+/–2
%FS
1 This comprises only the required initial dummy conversion cycle. Additional power-up time depends on the enadc, reset and
soc
signals applied to the touchscreen controller.
2 This value only includes the ADC and the driver switches, but it does not take into account the current consumption in the
touchscreen plate. For example, if the plate resistance is 100 W, the total current consumption is about 33 mA.
3 At avdd = 3.3 V, dvdd = 1.2 V, Tjunction = 50 °C, fclk = 1.75 MHz, any process corner, unless otherwise noted.
4 Value measured with a –0.5 dBFS sinusoidal input signal and computed with the code density test.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications (continued)
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX251AVM4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| MCIMX27VOP4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA404 |
| MCIMX31DVKN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| MCIMX31DVMN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
| MCIMX31LDVKN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX255AJM4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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