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参数资料
| 型号： | MCIMX257CJM4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 29/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
124
Freescale Semiconductor
parameters (USB15–USB17) shown in the figure.
Figure 97. USB Parallel Mode Transmit/Receive Waveform
4
Package Information and Contact Assignment
4.1
400 MAPBGA—Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Figure 98 shows the 17
×17 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 98:
All dimensions in millimeters.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Table 99. USB Timing Specification in Parallel Mode
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
Conditions/Reference Signal
US15
Setup time (Dir&Nxt in, Data in)
6.0
—
ns
10 pF
US16
Hold time (Dir&Nxt in, Data in)
0.0
—
ns
10 pF
US17
Output delay time (Stp out, Data out
—
9.0
ns
10 pF
USB_Dir/Nxt
USB_Stp
US17
US16
USB_Data
US15
US16
US15
US17
USB_Clk
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPN02SYBN-RC | CONN SHUNT 2MM OPEN TOP 2PS GOLD |
| STC02SYAN | CONN JUMPER SHORTING TIN |
| SPC02SYAN | CONN JUMPER SHORTING GOLD FLASH |
| MAXQ610E-0000+ | IC MCU 16BIT 64K IR MOD 32LQFP |
| MAXQ610K-0000+ | IC MCU 16BIT 64K IR MOD 44TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX257CJM4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC |
| MCIMX257CJN4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257DJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257DJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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