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参数资料
| 型号： | MCIMX258CVM4 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400 |
| 文件页数： | 30/154页 |
| 文件大小： | 1498K |
| 代理商： | MCIMX258CVM4 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 8
Freescale Semiconductor
125
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Figure 98.
zzxz
17
×17 i.MX25 Production Package
4.2
Ground, Power, Sense, and Reference Contact Assignments
Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Table 100 shows the 17
×17 mm package ground, power, sense, and reference contact assignments.
Table 100. 17
×17 mm Package Ground, Power Sense, and Reference Contact Assignments
Contact Name
Contact Assignment
BATT_VDD
P10
FUSE_VDD
T17
MPLL_GND
U17
MPLL_VDD
U18
NGND_ADC
Y13
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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