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参数资料
| 型号： | MCIMX31LDVKN5D |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-457 |
| 文件页数： | 23/118页 |
| 文件大小： | 1083K |
| 代理商： | MCIMX31LDVKN5D |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页当前第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页
MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.3
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCJKN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| MCIMX512DVK8C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| MCIMX511DVK8C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| MCIMX513DVK8C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| MCIMX514AJM6C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX31LDVKN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5D | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LITEKIT | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX31 LITE KIT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:EVAL BOARD FOR 1.MX31 MPV 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX31 Lite Kit: High-performance application development kit, Silicon Manufacture |
| MCIMX31LITEKITC | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX31 LITE KIT RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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