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参数资料
| 型号： | MCIMX31VKN5R2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 34/122页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU MAP I.MX31 457-MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，ATA，EBI/EMI，FIR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 457-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页当前第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页
Electrical Characteristics
MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
19
4.2
Supply Power-Up/Power-Down Requirements and Restrictions
Any MCIMX31 board design must comply with the power-up and power-down sequence guidelines as
described in this section to guarantee reliable operation of the device. Any deviation from these sequences
may result in any or all of the following situations:
Cause excessive current during power up phase
Prevent the device from booting
Cause irreversible damage to the MCIMX31 (worst-case scenario)
4.2.1
Powering Up
The Power On Reset (POR) pin must be kept asserted (low) throughout the power up sequence. Power up
logic must guarantee that all power sources reach their target values prior to the release (de-assertion) of
POR. Figure 2 shows the power-up sequence for silicon Revisions 1.2 and previous. Figure 3 and Figure 4
show the power-up sequence for silicon Revision 2.0.
NOTE
Stages need to be performed in the order shown; however, within each stage,
supplies can be powered up in any order. For example, supplies IOQVDD,
NVCC1, and NVCC3 through NVCC10 do not need to be powered up in the
order shown.
CAUTION
NVCC6 and NVCC9 must be at the same voltage potential. These supplies
are connected together on-chip to optimize ESD damage immunity.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
i.MX31
Product
Family
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PDF描述 |
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