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参数资料
| 型号： | MCIMX353DVM5B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | PROCESSOR MULTIMEDIA 400PBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
106
Figure 81. UDMA-In Device Terminates Transfer Timing Diagram
Table 72. UDMA-In Burst Timing Parameters
ATA
Parameter
Parameters
from
Description
Controlling Variable
tack
tack (min.) = (time_ack
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_ack
tenv
tenv (min.) = (time_env
× T) – (tskew1 + tskew2)
tenv (max.) = (time_env
× T) + (tskew1 + tskew2)
time_env
tds
tds1
tds – (tskew3) – ti_ds > 0
tskew3, ti_ds, ti_dh
should be low enough
tdh
tdh1
tdh – (tskew3) – ti_dh > 0
tcyc
tc1
(tcyc – tskew > T
T big enough
trp
trp (min.) = time_rp
× T – (tskew1 + tskew2 + tskew6)
time_rp
—tx11
1 There is a special timing requirement in the ATA host that requires the internal DIOW to go high three clocks after the last active
edge on the DSTROBE signal. The equation given on this line tries to capture this constraint.
2. Make ton and toff large enough to avoid bus contention.
(time_rp
× T) – (tco + tsu + 3T + 2 × tbuf + 2 × tcable2) > trfs (drive)
time_rp
tmli
tmli1
tmli1 (min.) = (time_mlix + 0.4)
× T
time_mlix
tzah
tzah (min.) = (time_zah + 0.4)
× T
time_zah
tdzfs
tdzfs = (time_dzfs
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dzfs
tcvh
tcvh = (time_cvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_cvh
—ton
toff
ton = time_on
× T – tskew1
toff = time_off
× T – tskew1
—
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PDF描述 |
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参数描述 |
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