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参数资料
型号： MCIMX355AJQ5CR2
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 72/147页
文件大小： 0K
描述： MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA
标准包装： 1,000
系列： i.MX35
核心处理器： ARM11
芯体尺寸： 32-位
速度： 532MHz
连通性： 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 96
程序存储器类型： ROMless
RAM 容量： 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.33 V ~ 1.47 V
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 400-LFBGA
包装： 带卷 (TR)
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
30
4.9
Module-Level AC Electrical Specifications
This section contains the AC electrical information (including timing specifications) for the modules of
the i.MX35. The modules are listed in alphabetical order.
4.9.1
AUDMUX Electrical Specifications
The AUDMUX provides a programmable interconnect logic for voice, audio and data routing between
internal serial interfaces (SSI) and external serial interfaces (audio and voice codecs). The AC timing of
AUDMUX external pins is hence governed by the SSI module. See the electrical specification for SSI.
4.9.2
CSPI AC Electrical Specifications
The i.MX35 provides two CSPI modules. CSPI ports are multiplexed in the i.MX35 with other pins. See
the “External Signals and Multiplexing” chapter of the reference manual for more details.
Table 26. AC Electrical Characteristics of DDR Type IO Pins in SDRAM Mode Max Drive (1.8 V)
Parameter
Symbol
Test Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Clock frequency
f
—
125
—
MHz
Output pin slew rate (max. drive)1
1 Min. condition for tps: wcs model, 1.1 V, IO 1.65 V, and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and between
VIH to VIL for falling edge.
tps
25 pF
50 pF
2.83/2.68
1.59/1.49
1.84/1.85
1.03/1.05
1.21/1.40
0.70/0.75
V/ns
Output pin di/dt (max. drive)2
2 Max. condition for tdit: bcs model, 1.3 V, IO 1.95 V, and –40 °C.
didt
25 pF
50 pF
89
95
202
213
435
456
mA/ns
Input pin transition times3
3 Max. condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, IO 1.65 V and 105 °C. Min. condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V, IO 1.95V
and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.11/0.12
0.16/0.20
ns
Input pin propagation delay, 50%–50%
tpi
1.0 pF
0.35/1.17
0.63/1.53
1.16/2.04
ns
Input pin propagation delay, 40%–60%
tpi
1.0 pF
1.18/1.99
1.45/2.35
1.97/2.85
ns
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PDF描述
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参数描述
MCIMX355AVM4B 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX355AVM4BR2 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX355AVM5B 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX355AVM5BR2 功能描述:处理器 - 专门应用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX356AJM5B 功能描述:开发板和工具包 - ARM RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
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