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参数资料
型号： MCIMX356AVM4B
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 1/147页
文件大小： 0K
描述： IC MPU I.MX35 400MAPBGA
标准包装： 90
系列： i.MX35
核心处理器： ARM11
芯体尺寸： 32-位
速度： 400MHz
连通性： 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 96
程序存储器类型： ROMless
RAM 容量： 128K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.22 V ~ 1.47 V
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 400-LFBGA
包装： 托盘
Freescale Semiconductor
Data Sheet: Technical Data
Document Number: MCIMX35SR2AEC
Rev. 10, 06/2012
Freescale Semiconductor, Inc., 2010. All rights reserved.
IMX35
Ordering Information
See Table 1 on page 3 for ordering information.
Package Information
Plastic Package
Case 5284 17 x 17 mm, 0.8 mm Pitch
1
Introduction
The i.MX35 Auto Application Processor family is
designed for automotive infotainment and navigation
applications. These processors are AECQ100 Grade 3
qualified and rated for ambient operating temperatures
up to 85
°C.
Based on an ARM11 microprocessor core running at up
to 532 MHz, the device offers the following features and
optimized system cost for the target applications.
Audio connectivity and telematics:
— Compressed audio playback from storage
devices (CD, USB, HDD or SD card)
— PlayFromDevice (1-wire and 2-wire
support) for portable media players
— iPod/iPhone control and playback
— High-speed CD ripping to USB, SD/MMC
or HDD for virtual CD changer
— Audio processing for hands-free telephony:
Bluetooth, AEC/NS, and microphone beam
forming
— Speech recognition
1.
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1.
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.3.
Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2
Functional Description and Application Information. . . . . . 4
2.1.
Application Processor Domain Overview . . . . . . . . . 5
2.2.
Shared Domain Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.3.
Advanced Power Management Overview . . . . . . . . 6
2.4.
ARM11 Microprocessor Core. . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.5.
Module Inventory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.
Signal Descriptions: Special Function Related Pins . . . . 12
4.
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.1.
i.MX35 Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.2.
Power Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.3.
Supply Power-Up/Power-Down Requirements and
Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.4.
Reset Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4.5.
Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4.6.
Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.7.
I/O Pin DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . 21
4.8.
I/O Pin AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . 24
4.9.
Module-Level AC Electrical Specifications . . . . . . . 30
5.
Package Information and Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
5.1.
MAPBGA Production Package 1568-01, 17
× 17 mm,
0.8 Pitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
5.2.
MAPBGA Signal Assignments . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.
Product Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
7.
Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
i.MX35 Applications
Processors for
Automotive Products
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参数描述
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