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参数资料
| 型号： | MCIMX512DVK8C |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-625 |
| 文件页数： | 85/184页 |
| 文件大小： | 3644K |
| 代理商： | MCIMX512DVK8C |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页当前第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页
i.MX51 Applications Processors for Consumer and Industrial Products, Rev. 1
Freescale Semiconductor
175
Preliminary—Subject to Change Without Notice
Package Information and Contact Assignments
G
DRAM_D29
DRAM_D30
DRAM_D18
DRAM_D21
GND
NANDF_WE_B
—
DI1_PIN15
—
DISP1_DAT19
DISP1_DAT18
DISP1_DAT22
DISP1_DAT20
G
H
DRAM_D27
DRAM_D28
DRAM_D20
DRAM_D23
—
NANDF_D9
—
NVCC_NANDF_B
NVCC_NANDF_C
NVCC_PER9
NVCC_PER11
NVCC_PER10
VDDA
NVCC_PER13
NVCC_PER12
NVCC_PER15
—
GPIO1_0
—
DI1_PIN3
—
NVCC_IPU7
DI_GP3
DI2_PIN2
DISP1_DAT23
H
J
DRAM_D25
DRAM_D26
DRAM_D22
DRAM_D24
—
NANDF_D15
—
NVCC_NANDF_A
VDDGP
GND
NVCC_PER8
NVCC_PER17
—
DI1_PIN2
—
CSI2_HSYNC
—
DI1_DISP_CLK
DI2_PIN4
DI2_DISP_CLK
DI2_PIN3
J
K
DRAM_SDQS3_B
DRAM_SDQS3
DRAM_SDQS2
DRAM_SDQS2_B
GND
EIM_SDBA2
—
VDDGP
GND
NVCC_IPU5
—
RREFEXT
—
DI_GP2
—
GPANAIO
DI_GP4
DP
DN
K
L
DRAM_SDCKE1
EIM_SDODT0
EIM_SDODT1
EIM_SDBA1
NVCC_EMI_DRAM
VDDGP
—
VDDGP
GND
NVCC_IPU9
—
DISP2_DAT8
—
NVCC_HS4_1
GND
VBUS
NGND_USBPHY
VREG
ID
L
M
DRAM_SDCLK
DRAM_SDCLK_B
DRAM_SDWE
DRAM_DQM2
NVCC_EMI_DRAM
VDDGP
—
VDDGP
SVDDGP
GND
NVCC_IPU6
—
DISP2_DAT12
—
NVCC_HS10
—
CSI2_D17
CSI2_D16
CSI2_D15
CSI2_D14
M
T
a
b
le
116.
1
3
×
1
3
m
,0
.5
m
P
it
c
h
B
a
ll
Ma
p
(
c
on
ti
nue
d)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
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19
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21
22
23
24
25
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MCIMX512DVK8C,
MCIMX513DVK8C,
MCIMX515DVK8C,
and
MCIMX511DVK8C.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX511DVK8C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| MCIMX513DVK8C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA625 |
| MCIMX514AJM6C | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529 |
| MCIMX537CVV8C | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA529 |
| MCM16Y1BACFT16 | 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP160 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX513CJM6C | 功能描述:处理器 - 专门应用 iMX513 App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX513CJM6CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX51 32bit 800 MHz RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX513DJM8C | 功能描述:处理器 - 专门应用 iMX513 App Processor Extended Temp RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX513DJM8CR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX51 32bit 800 MHz RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX514AJM6C | 功能描述:处理器 - 专门应用 ELVIS 3.0 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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