型号: | MCK-HHHG-005 |
厂商: | THOMAS BETTS CORP |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | SIP5, IC SOCKET |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 33K |
代理商: | MCK-HHHG-005 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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MCKIII1 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述: |
MCKK1608T1R0MN | 功能描述:IND METAL HIGH CURRENT 1.0 UH 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:1.3A 电流 - 饱和值:2A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):123 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:0603(1608 Metric) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 |
MCKK1608TR24MN | 功能描述:IND METAL HIGH CURRENT 0.24 UH 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:240nH 容差:±20% 额定电流:2.6A 电流 - 饱和值:2.8A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):38 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:0603(1608 Metric) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 |
MCKK1608TR47MN | 功能描述:IND METAL HIGH CURRENT 0.47 UH 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:470nH 容差:±20% 额定电流:2A 电流 - 饱和值:2.4A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):55 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603(1608 公制) 供应商器件封装:0603(1608 Metric) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1 |
MCKK2012T1R0M | 功能描述:FIXED IND 1UH 2.4A 90 MOHM SMD 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:2.4A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):90 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.032"(0.80mm) 标准包装:1 |