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参数资料
| 型号： | MCP1612T-ADJI/MS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 16/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 1A 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 5 V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.4MHz |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
MCP1612
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
c
F
L
φ
A
A1
A2
β
Units
INCHES
MILLIMETERS *
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
.026 BSC
8
0.65 BSC
8
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
A
A2
A1
-
.030
.000
-
.033
-
.043
.037
.006
-
0.75
0.00
-
0.85
-
1.10
0.95
0.15
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
E
E1
D
.193 BSC
.118 BSC
.118 BSC
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
Foot Length
L
.016
.024
.031
0.40
0.60
0.80
Footprint (Reference)
F
.037 REF
0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
φ
c
B
α
β
0°
.003
.009
5°
5°
-
.006
.012
-
-
8°
.009
.016
15°
15°
0°
0.08
0.22
5°
5°
-
-
-
-
-
8°
0.23
0.40
15°
15°
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
See ASME Y14.5M
JEDEC Equivalent: MO-187
Drawing No. C04-111
DS21921B-page 16
Revised 07-21-05
? 2005 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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