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参数资料
| 型号： | MCP1650DM-LED2 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 21/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO FOR MCP1650 WHITE LED |
| 标准包装： | 1 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 15mA |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 32.4V |
| 特点： | 可调光 |
| 输入电压： | 2.7 ~ 4.5V |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | MCP1650 |
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MCP1650/51/52/53
51/52/53 application shown.
As shown in Figure 6-2, the high-current wiring is short
and wide. In this example, a 1 oz. copper layer is used
for both the top and bottom layers. The ground plane
connected to C2 and R4 are connected through the
vias (holes) connecting the top and bottom layer. The
feedback signal (from TP2) is wired from the output of
the regulator around the high current switching section
to the feedback voltage divider and to the FB pin of the
MCP1650/51/52/53.
MCP1650/51/52/53 application shown.
Silk-screen reference designator labels are transparent
from the top of the board. The analog ground plane and
power ground plane are connected near the ground
connection of the input capacitor (C 2 ). This prevents
high-power, ground-circulating currents from flowing
through the analog ground plane.
FIGURE 6-3:
Bottom Layer Wiring.
FIGURE 6-2:
Top Layer Wiring.
? 2004 Microchip Technology Inc.
DS21876A-page 21
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参数描述 |
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