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参数资料
| 型号： | MCP1727T-0802E/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 25/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 0.8V 1.5A 8SOIC |
| 产品培训模块： | High Current LDOs |
| 标准包装： | 3,300 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 0.8V |
| 输入电压： | 2.3 V ~ 6 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.33V @ 1.5A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1.5A（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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MCP1727
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
NOTE 1
1
2
3
b
h
h
α
A
A1
A2
φ
L
c
Units
L1
β
MILLMETERS
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
8
1.27 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer (optional)
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
–
1.25
0.10
0.25
0.40
0°
0.17
0.31
5°
5°
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
1.75
–
0.25
0.50
1.27
8°
0.25
0.51
15°
15°
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-057B
? 2007 Microchip Technology Inc.
DS21999B-page 25
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMM22DRTF | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| HCC40DRTF-S13 | CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND |
| MCP1727T-0802E/MF | IC REG LDO 0.8V 1.5A 8DFN |
| GCA50DTMT | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| GCA50DTBT | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP1727T-1202E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 1.2V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727T-1202E/SN | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 1.2V SOIC8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727T-1802E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 1.8V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727T-1802E/SN | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 1.8V SOIC8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727T-2502E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 2.5V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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