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参数资料
| 型号： | MCP1804T-C002I/DB |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 6/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 12V .15A SOT223-3 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 12V |
| 输入电压： | 最高 28V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.65V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商设备封装： | SOT-223-3 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 667 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MCP1804T-C002I/DBDKR |
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MCP1804
2.0
Note:
TYPICAL PERFORMANCE CURVES
The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of
samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein
are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified
operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.
Note: Unless otherwise indicated: C OUT = 1 μF Ceramic (X7R), C IN = 1 μF Ceramic (X7R), T A = +25°C, V IN = V R + 2.0V.
2.0
1.8
1.6
V IN =SHDN=4.8V
V R =2.8V
2.0
1.8
1.6
V R =1.8V
1.4
1.2
1.0
0.8
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
Ta=-40 ℃
Ta=25 ℃
Ta=85 ℃
0.6
0.4
0.2
0.0
VIN=2.8V
VIN=3.8V
VIN=4.8V
0
50
100
150
200
250
300
0
50
100
150
200
250
300
Output Current (mA)
Output Current (mA)
FIGURE 2-1:
Current.
Output Voltage vs. Output
FIGURE 2-4:
Current.
Output Voltage vs. Output
6.0
V IN =SHDN=8.0V
V R =5V
6.0
V R =5.0V
5.0
4.0
3.0
2.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
Ta=-40 ℃
Ta=25 ℃
1.0
VIN=6V
VIN=7V
0.0
Ta=85 ℃
0.0
VIN=8V
0
50
100
150
200
250
300
0
50
100
150
200
250
300
Output Current (mA)
Output Current (mA)
FIGURE 2-2:
Current.
Output Voltage vs. Output
FIGURE 2-5:
Current.
Output Voltage vs. Output
14.0
12.0
V IN =SHDN=15V
V R =12V
14.0
12.0
V R =12V
10.0
10.0
VIN=13V
8.0
6.0
8.0
6.0
VIN=14V
VIN=15V
4.0
2.0
0.0
Ta=-40 ℃
Ta=25 ℃
Ta=85 ℃
4.0
2.0
0.0
0
50
100
150
200
250
300
0
50
100
150
200
250
300
Output Current (mA)
Output Current (mA)
FIGURE 2-3:
Output Voltage vs. Output
FIGURE 2-6:
Output Voltage vs. Output
Current.
DS22200C-page 6
Current.
? 2011 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5022-433J | INDUCTOR 43.0UH 5% TOLERANCE SMD |
| 5022-393J | INDUCTOR 39.0UH 5% TOLERANCE SMD |
| EYM28DRMN-S288 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
| AVS476M63F24T-F | CAP ALUM 47UF 63V 20% SMD |
| RSC25DRYN | CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP1806F600PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 60 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F600PT-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 Case 60 Ohms RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F900PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 90 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F900PT-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 Case 90 Ohms RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1812F121PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1812 120 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
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