参数资料
型号: MCP1825ST-5002E/EB
厂商: Microchip Technology
文件页数: 25/38页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 5V .5A 3DDPAK
产品培训模块: High Current LDOs
标准包装: 750
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 5V
输入电压: 最高 6V
电压 - 压降(标准): 0.21V @ 500mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 500mA(最小)
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-263-4,D²Pak(3 引线+接片),TO-263AA
供应商设备封装: DDPAK/TO-263-3
包装: 带卷 (TR)
其它名称: MCP1825ST-5002E/EBTR
MCP1825/MCP1825S
3-Lead Plastic (EB) [DDPAK]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
H
1
E
N
L1
D
D1
E1
b
b1
e
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
CHAMFER
OPTIONAL
A
A1
c
φ
L
Units
INCHES
C2
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
3
.100 BSC
MAX
Overall Height
Standoff §
Overall Width
Exposed Pad Width
Molded Package Length
Overall Length
Exposed Pad Length
Lead Thickness
Pad Thickness
Lower Lead Width
Upper Lead Width
Foot Length
Pad Length
A
A1
E
E1
D
H
D1
c
C2
b
b1
L
L1
.160
.000
.380
.245
.330
.549
.270
.014
.045
.020
.045
.068
.190
.010
.420
.380
.625
.029
.065
.039
.070
.110
.067
Foot Angle
φ
0° – 8°
Notes:
1. § Significant Characteristic.
2. Dimensions D and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Microchip Technology Drawing C04-011B
? 2008 Microchip Technology Inc.
DS22056B-page 25
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