- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10409 > MCP2022PT-330E/ST (Microchip Technology)IC TXRX LIN ON-BOARD VREG 14TSSO PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCP2022PT-330E/ST |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 41/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX LIN ON-BOARD VREG 14TSSO |
| 产品培训模块： | Microchip MCP20xx LIN Transceiver Overview |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | * |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页当前第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页
MCP2021/2/1P/2P
DS22018F-page 46
2005-2012 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
14
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.80
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Overall Width
E
6.40 BSC
Molded Package Width
E1
4.30
4.40
4.50
Molded Package Length
D
4.90
5.00
5.10
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.19
–
0.30
NOTE 1
D
N
E
E1
1 2
e
b
c
A
A1
A2
L1
L
φ
Microchip Technology Drawing C04-087B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-JWY-MW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| MCP2022P-500E/ST | IC TXRX LIN ON-BOARD VREG 14TSSO |
| MS3106R24-2P | CONN PLUG 7POS STRAIGHT W/PINS |
| VI-JW0-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W |
| MCP2022P-330E/ST | IC TXRX LIN ON-BOARD VREG 14TSSO |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP2022PT-500E/SL | 功能描述:LIN 收发器 LIN Transceiver with Vreg and LIN RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| MCP2022PT-500E/ST | 功能描述:LIN 收发器 LIN Transceiver with Vreg and LIN RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8 |
| MCP2022T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:LIN Transceiver with Voltage Regulator |
| MCP2022T-330E/MD | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:LIN Transceiver with Voltage Regulator |
| MCP2022T-330E/MF | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:LIN Transceiver with Voltage Regulator |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。