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参数资料
| 型号： | MCP23017-E/SP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
| 封装： | 0.300 INCH, SKINNY, PLASITC, DIP-28 |
| 文件页数： | 40/48页 |
| 文件大小： | 915K |
| 代理商： | MCP23017-E/SP |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 41
MCP23017/MCP23S17
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23017:
16-Bit I/O Expander w/I2C Interface
MCP23017T:
16-Bit I/O Expander w/I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S17:
16-Bit I/O Expander w/SPI Interface
MCP23S17T:
16-Bit I/O Expander w/SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E
=
-40
°C to +125°C (Extended)
Package
ML
=
Plastic Quad, Flat No Leads (QFN), 28-lead
SP
=
Plastic DIP (300 mil Body), 28-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 28-Lead
SS
=
SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 28-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23017-E/SP:
Extended Temp.,
28LD PDIP package.
b)
MCP23017-E/SO: Extended Temp.,
28LD SOIC package.
c)
MCP23017T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
d)
MCP23017-E/SS:
Extended Temp.,
28LD SSOP package.
e)
MCP23017T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SSOP package.
a)
MCP23S17-E/SP: Extended Temp.,
28LD PDIP package.
b)
MCP23S17-E/SO: Extended Temp.,
28LD SOIC package.
c)
MCP23S17T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SOIC package.
d)
MCP23S17-E/SS: Extended Temp.,
28LD SSOP package.
e)
MCP23S17T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
28LD SSOP package.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23S17-E/SS | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23S17T-E/ML | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC28 |
| MCP23017-E/SO | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23S17T-E/SS | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23017T-E/SO | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23017T-E/ML | 功能描述:接口-I/O扩展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23017T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23017T-E/SP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23017T-E/SS | 功能描述:接口-I/O扩展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23018 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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