参数资料
型号: MCP23S08-E/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 12/44页
文件大小: 0K
描述: IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
标准包装: 91
接口: SPI
输入/输出数: 8
中断输出:
频率 - 时钟: 10MHz
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 20-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 托盘
包括: POR
产品目录页面: 684 (CN2011-ZH PDF)
配用: GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 2
2007 Microchip Technology Inc.
Package Types
SDA
SCL
NC
INT
RESET
A1
GP4
VDD
GP7
GP6
GP5
GP3
GP2
1
2
3
4
5
6
7
18
17
16
15
14
13
12
PDIP/SOIC
8
9
11
10
GP1
GP0
A0
A2
VSS
MC
P2300
8
MCP23008
MCP23
008
13
12
1
2
3
4
5
6
7
8
9
20
19
18
17
16
15
14
11
10
GP3
VDD
GP7
GP6
GP5
GP2
GP1
GP0
N/C
GP4
SDA
SCL
VSS
A0
N/C
A1
RESET
A2
NC
INT
SSOP
MCP23008
20
19
18
17
16
6
7
8
9
10
15
14
13
12
11
1
2
3
4
5
QFN
SCL
SDA
V
SS
A0
N/C
A1
RESET
A2
NC
INT
GP3
V
DD
GP7
GP6
GP5
GP2
GP1
GP0
N/C
GP4
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PDF描述
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MCP23S08T-E/SS 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
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