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参数资料
| 型号： | MCP23S08T-E/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 19/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP |
| 标准包装： | 1,600 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 包括： | POR |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 26
2007 Microchip Technology Inc.
TABLE 2-1:
DEVICE RESET SPECIFICATIONS
FIGURE 2-3:
I2C BUS START/STOP BITS TIMING
FIGURE 2-4:
I2C BUS DATA TIMING
AC Characteristics
Operating Conditions (unless otherwise indicated):
1.8V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +85°C (I-Temp)
4.5V
Param
No.
Characteristic
Sym
Min
Typ(1)
Max
Units
Conditions
30
RESET Pulse Width
(Low)
TRSTL1
—
s
32
Device Active After
RESET high
THLD
—0
—
s
VDD = 5.0V
34
Output High-Impedance
From RESET Low
TIOZ
——
1
s
Note 1: This parameter is characterized, not 100% tested.
91
93
SCL
SDA
START
Condition
STOP
Condition
90
92
90
91
92
100
101
103
106
107
109
110
102
SCL
SDA
In
SDA
Out
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23008T-E/ML | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN |
| MCP23008T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP |
| 8B36-2421 | SHELL 36POS DUAL KEY R/A T-H |
| 788370-3 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
| 787663-4 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MCP23S09-E/MG | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, I/O EXPANDER, 8BIT, 10MHZ, QFN-16 |
| MCP23S09-E/P | 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S09-E/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC |
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