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参数资料
| 型号： | MCP2515T-E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 84/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CAN CONTROLLER W/SPI 20-QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 控制器类型： | CAN 接口 |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 10mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN 裸露焊盘（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21801F-page 85
MCP2515
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP2515:
CAN Controller w/ SPI Interface
MCP2515T: CAN Controller w/SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
I= -40
°C to +85°C (Industrial)
E= -40
°C to +125°C (Extended)
Package
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
ST
=
TSSOP, (4.4 mm Body), 20-Lead
ML
=
Plastic QFN, (4x4 mm Body), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP2515-E/P:
Extended Temperature,
18LD PDIP package.
b)
MCP2515-I/P:
Industrial Temperature,
18LD PDIP package.
c)
MCP2515-E/SO: Extended Temperature,
18LD SOIC package.
d)
MCP2515-I/SO: Industrial Temperature,
18LD SOIC package.
e)
MCP2515T-I/SO: Tape and Reel,
Industrial Temperature,
18LD SOIC package.
f)
MCP2515-I/ST:
Industrial Temperature,
20LD TSSOP package.
g)
MCP2515T-I/ST: Tape and Reel,
Industrial Temperature,
20LD TSSOP package.
h)
MCP2515-E/ML: Extended Temperature,
20LD QFN package.
i)
MCP2515T-E/ML Tape and Reel,
Extended Temperature,
20LD QFN package.
j)
MCP2515-I/ML: Industrial Temperature,
20LD QFN package.
k)
MCP2515T-I/ML Tape and Reel,
Industrial Temperature,
20LD QFN package.
–
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PDF描述 |
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参数描述 |
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