参数资料
| 型号： | MCP6002-E/MC |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 3/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP 1MHZ LO-PWR 8-DFN |
| 标准包装： | 150 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 0.6 V/µs |
| 增益带宽积： | 1MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1pA |
| 电压 - 输入偏移： | 4500µV |
| 电流 - 电源： | 100µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 23mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN（2x3） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 678 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS21733J-page 11
MCP6001/1R/1U/2/4
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
3.1
Analog Outputs
The output pins are low-impedance voltage sources.
3.2
Analog Inputs
The
non-inverting
and
inverting
inputs
are
high-impedance CMOS inputs with low bias currents.
3.3
Power Supply Pins
The positive power supply (VDD) is 1.8V to 6.0V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are at voltages between VSS
and VDD.
Typically, these parts are used in a single (positive)
supply configuration. In this case, VSS is connected to
ground and VDD is connected to the supply. VDD will
need bypass capacitors.
3.4
Exposed Thermal Pad (EP)
There is an internal electrical connection between the
Exposed Thermal Pad (EP) and the VSS pin; they must
be connected to the same potential on the Printed
Circuit Board (PCB).
MCP6001 MCP6001R MCP6001U
MCP6002
MCP6004
Symbol
Description
SC70-5,
SOT-23-5
MSOP,
PDIP,
SOIC
DFN
2x3
PDIP,
SOIC,
TSSOP
11
4
1
VOUT, VOUTA Analog Output (op amp A)
44
3
2
VIN–, VINA– Inverting Input (op amp A)
33
1
3
VIN+, VINA+ Non-inverting Input (op amp A)
52
5
8
4
VDD
Positive Power Supply
——
—
5
VINB+
Non-inverting Input (op amp B)
——
—
6
VINB–
Inverting Input (op amp B)
——
—
7
VOUTB
Analog Output (op amp B)
——
—
8
VOUTC
Analog Output (op amp C)
——
—
9
VINC–
Inverting Input (op amp C)
——
—
10
VINC+
Non-inverting Input (op amp C)
25
2
4
11
VSS
Negative Power Supply
——
—
12
VIND+
Non-inverting Input (op amp D)
——
—
13
VIND–
Inverting Input (op amp D)
——
—
14
VOUTD
Analog Output (op amp D)
—
9
—
EP
Exposed Thermal Pad (EP);
must be connected to VSS.
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PDF描述 |
|---|---|
| 5ST 6.3-R | FUSE SLOW 250VAC 6.3A 5X20 |
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| 5SF 2-R | FUSE FAST 250VAC 2A 5X20 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP6002EMS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
| MCP6002EOT | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:1 MHz Bandwidth Low Power Op Amp |
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