参数资料
型号: MCP621T-E/MNY
厂商: Microchip Technology
文件页数: 31/66页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP SGL 20MHZ 8TDFN
标准包装: 3,300
系列: mCal 技术
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 10 V/µs
增益带宽积: 20MHz
电流 - 输入偏压: 5pA
电压 - 输入偏移: 200µV
电流 - 电源: 2.5mA
电流 - 输出 / 通道: 70mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-TDFN(2x3)
包装: 带卷 (TR)
2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS22188C-page 37
MCP621/1S/2/3/4/5/9
6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CHY) [SOT-23]
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
6
Pitch
e
0.95 BSC
Outside Lead Pitch
e1
1.90 BSC
Overall Height
A
0.90
1.45
Molded Package Thickness
A2
0.89
1.30
Standoff
A1
0.00
0.15
Overall Width
E
2.20
3.20
Molded Package Width
E1
1.30
1.80
Overall Length
D
2.70
3.10
Foot Length
L
0.10
0.60
Footprint
L1
0.35
0.80
Foot Angle
I
30°
Lead Thickness
c
0.08
0.26
Lead Width
b
0.20
0.51
b
E
4
N
E1
PIN 1 ID BY
LASER MARK
D
1
2
3
e
e1
A
A1
A2
c
L
L1
φ
Microchip Technology Drawing C04-028B
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PDF描述
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