参数资料
| 型号： | MCP631T-E/OT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 11/62页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP SGL 24MHZ SOT23-5 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 24MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 4pA |
| 电压 - 输入偏移： | 1800µV |
| 电流 - 电源： | 2.5mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 70mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS22197B-page 19
MCP631/2/3/4/5/9
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
3.1
Analog Outputs
The analog output pins (VOUT) are low-impedance
voltage sources.
3.2
Analog Inputs
The non-inverting and inverting inputs (VIN+, VIN-, …)
are high-impedance CMOS inputs with low bias
currents.
3.3
Power Supply Pins
The positive power supply (VDD) is 2.5V to 5.5V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are between VSS and VDD.
Typically, these parts are used in a single (positive)
supply configuration. In that case, VSS is connected to
ground and VDD is connected to the supply. VDD will
need bypass capacitors.
MCP
6
31
MCP
6
32
MCP
6
33
MCP
6
34
MCP
6
35
MCP
6
39
Symb
ol
Description
SOIC SOT TDFN SOIC DFN SOIC SOT SOIC TSSOP MSOP DFN QFN
61
6
1
16
1
16
VOUT,
VOUTA
Output (op amp A)
24
2
22
4
2
1
VIN-,
VINA-
Inverting Input (op amp A)
33
3
33
3
2
VIN+,
VINA+
Non-inverting Input (op
amp A)
42
4
44
2
11
4
11
VSS
Negative Power Supply
——
—
8
5
—
5
—
CS, CSA Chip Select Digital Input
(op amp A)
——
—
6
—
CSB
Chip Select Digital Input
(op amp B)
——
—
5
—
5
7
4
VINB+
Non-inverting Input (op
amp B)
——
—
6
—
6
8
5
VINB-
Inverting Input (op amp B)
——
—
7
—
7
9
6
VOUTB Output (op amp B)
75
7
8
87
6
4
10
3
VDD
Positive Power Supply
——
—
7
CSBC
Chip Select Digital Input
(op amp B and C)
——
—
8
—
8
VOUTC Output (op amp C)
——
—
9
—
9
VINC-
Inverting Input (op amp C)
——
—
10
—
10
VINC+ Non-Inverting Input (op
amp C)
——
—
12
—
12
VIND+ Non-inverting Input (op
amp D)
——
—
13
—
13
VIND-
Inverting Input (op amp D)
——
—
14
—
14
VOUTD Output (op amp D)
——
—
15
CSAD
Chip Select Digital Input
(op amp A and D)
1,5,
8
—1, 5,
8
—
1,5
—
NC
No Internal Connection
—
9
—
11
17
EP
Exposed Thermal Pad
(EP); must be connected to
VSS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP631T-E/MNY | IC OP AMP SGL 24MHZ 8-TDFN |
| MCP631T-E/SN | IC OPAMP R-R 24MHZ 8SOIC |
| TLV342IDG4 | IC OPAMP GP R-R 2.3MHZ 8SOIC |
| 2510-6003UB | CONN HEADER 10POS STR GOLD T/H |
| FWJ-08-01-T-S | CONN HEADER .156" 8POS SNGL TIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP632-E/MF | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP632-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP632T-E/MF | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP632T-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual 24MHz OP E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP633-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 24MHz OP w /CS E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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