参数资料
型号: MCP639T-E/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 12/62页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP QUAD 24MHZ 16-QFN
标准包装: 3,300
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 10 V/µs
增益带宽积: 24MHz
电流 - 输入偏压: 4pA
电压 - 输入偏移: 1800µV
电流 - 电源: 2.5mA
电流 - 输出 / 通道: 70mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN(4x4)
包装: 带卷 (TR)
MCP631/2/3/4/5/9
DS22197B-page 2
2009-2011 Microchip Technology Inc.
Package Types
MCP631
SOIC
MCP632
SOIC
VIN+
VIN
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
NC
VINA+
VINA
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
MCP635
MSOP
VINA+
VINA
VSS
1
2
3
4
10
9
8
7
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
CSA 5
6 CSB
MCP632
3x3 DFN *
VINA+
VINA
VSS
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB
VINB+
MCP635
3x3 DFN *
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
1
2
3
4
8
7
6
5
VINA+
VINA
CSA
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
CSB
1
2
3
5
10
9
8
6
VSS
VINB+
4
7
MCP633
SOIC
VIN+
VIN
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
CS
NC
MCP634
SOIC, TSSOP
VINA+
VINA-
VDD
1
2
3
4
14
13
12
11
VOUTA
VOUTD
VIND-
VIND+
VSS
VINB+ 5
10 VINC+
VINB- 6
9
VOUTB 7
8 VOUTC
VINC-
2
VDD
VINB+
VINA-
VIND+
VSS
V
IN
B
-
VINC+
V
OU
TB
CS
BC
V
OU
TC
VINC-
V
OU
TA
CS
AD
V
OU
TD
V
IN
D
-
VINA+
EP
16
1
15 14 13
3
4
12
11
10
9
56
7
8
17
MCP639
4x4 QFN*
EP
9
EP
11
MCP631
2x3 TDFN *
VIN+
VIN
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
NC
EP
9
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP631
SOT-23-5
VDD
1
2
3
4
5
CS
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP633
SOT-23-6
VDD
1
2
3
4
5
6
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