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参数资料
型号： MCP98242T-BE/MCBAC
厂商： Microchip Technology
文件页数： 10/36页
文件大小： 0K
描述： IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN
标准包装： 11,000
功能： 温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存
传感器类型： 内部
感应温度： -40°C ~ 125°C
精确度： ±3°C（最小值）
拓扑： ADC（三角积分型），寄存器库
输出类型： I²C?/SMBus?
输出警报： 是
输出风扇： 是
电源电压： 3 V ~ 3.6 V
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 8-VFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 8-DFN（2x3）
包装： 带卷 (TR)
18 Analog & Interface Product Selector Guide Summer 2012
lI
near
:
Zero-
d
rift
o
perational
a
mplifi
er
s
P
ar
t#
#
per
P
ackage
g
BWP
Iq
m
ax
(m
a
)
V
os
m
ax
(V)
V
os
d
rift
m
ax
(V/°
c
)
o
perating
Voltage
(V)
Temperature r
ange
(°
c
)
Features
P
ackages
MCP6V11
1
80
kHz
0.011
8
0.05
1.6
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
5-pin
SOT-23,
5-pin
SC-70,
5-pin
SOT-23
(S,
U)
,
5-pin
SOT-70
(U)
MCP6V31
1
300
kHz
0.034
8
0.05
1.6
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
5-pin
SOT-23,
5-pin
SC-70,
5-pin
SOT-23
(S,
U)
,
5-pin
SOT-70
(U)
TC7652
1
0.4
MHz
3
5
0.05
5
to
16
0
to
+70
Single
and
Split
Supply,
Low
Noise
8-pin
PDIP,
14-pin
PDIP
MCP6V01
1
1.3
MHz
0.4
2
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
2×3
TDFN
MCP6V02
2
1.3
MHz
0.4
2
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
4×4
DFN
MCP6V03
1
1.3
MHz
0.4
2
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output,
Chip
select
8-pin
SOIC,
8-pin
2×3
TDFN
MCP6V06
1
1.3
MHz
0.4
3
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
2×3
TDFN
MCP6V07
2
1.3
MHz
0.4
3
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
4×4
DFN
MCP6V08
1
1.3
MHz
0.4
3
0.05
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output,
Chip
select
8-pin
SOIC,
8-pin
2×3
TDFN
TC913A/B
2
1.5
MHz
1.1
15
0.15/0.30
7
to
16
0
to
+70
Single
and
Split
Supply
8-pin
PDIP,
8-pin
SOIC
TC7650
1
2
MHz
3.5
5
0.05
4.5
to
16
0
to
+70
Single
and
Split
Supply
8-pin
PDIP,
14-pin
PDIP
MCP6V26
1
2
MHz
0.8
2
0.05
2.3
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP,
8-pin
2×3
TDFN
MCP6V27
2
MHz
0.8
2
0.05
2.3
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP,
8-pin
4×4
DFN
MCP6V28
1
2
MHz
0.8
2
0.05
2.3
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output,
Chip
select
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP,
8-pin
2×3
TDFN
lI
near
:
Programmable
g
ain
a
mplifi
er
s(P
ga
)
P
ar
t#
c
hannels
3dB
BW
(mh
z)
Iq
T
yp.
(m
a
)
V
os
(V)
o
perating
Voltage
(V)
Temperature r
ange
(°
c
)
Features
P
ackages
MCP6S21
1
2
to
12
1.1
275
2.5
to
5.5
40
to
+85
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown
8-pin
PDIP,
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6S22
2
to
12
1.1
275
2.5
to
5.5
40
to
+85
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown
8-pin
PDIP,
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6S26
6
2
to
12
1.1
275
2.5
to
5.5
40
to
+85
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown
14-pin
PDIP,
14-pin
SOIC,
14-pin
TSSOP
MCP6S28
8
2
to
12
1.1
275
2.5
to
5.5
40
to
+85
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown
16-pin
PDIP,
16-pin
SOIC
MCP6S91
1
to
18
1.0
4000
2.5
to
5.5
40
to
+125
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown,
V
ref
8-pin
PDIP,
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6S92
2
1
to
18
1.0
4000
2.5
to
5.5
40
to
+125
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown
8-pin
PDIP,
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6S93
2
1
to
18
1.0
4000
2.5
to
5.5
40
to
+125
SPI,
8
Gain
steps,
Software
shutdown,
V
ref
,SO
10-pin
MSOP
lI
near
:
s
electable
g
ain
a
mplifi
er
s(
sga
)
P
ar
t#
c
hannels
3dB
BW
(k
h
z)
Iq
(
a
)
V
os
(mV)
o
perating
Voltage
(V)
Temperature r
ange
(°
c
)
g
ain
s
teps
(V/V)
Features
P
ackages
MCP6G01
1
900
110
4.5
1.8
to
5.5
40
to
+125
1,
10,
50
Tri-State
control
pin
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP,
5-pin
SOT-23
(S,
R,
U)
MCP6G02
2
900
110
4.5
1.8
to
5.5
40
to
+125
1,
10,
50
Tri-State
control
pin
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6G03
1
900
110
4.5
1.8
to
5.5
40
to
+125
1,
10,
50
Tri-State
control
pin,
Chip
select
8-pin
SOIC,
8-pin
MSOP
MCP6G04
4
900
110
4.5
1.8
to
5.5
40
to
+125
1,
10,
50
Tri-State
control
pin
14-pin
SOIC,
14-pin
TSSOP
lI
near
:
Instr
umentation
a
mplifi
er
s
Par
t#
#P
er
Package
g
BWP
Iq
m
ax
(m
a
)
m
ax
V
os
(V)
V
os
d
rift
m
ax
(V/°
c)
o
perating
Voltage
(V)
Temperature
r
ange
(°
c)
Features
Packages
MCP6N11
1
500
kHz
1.1
350
2.7
1.8
to
5.5
40
to
+125
Rail-to-Rail
Input/Output,
mCal
Technology
8-pin
SOIC,
8-pin
2×3
TDFN
legend:
S
=
Standard
Pinout;
R
=
Re
ver
se
Pinout;
U
=
Alter
native
Pinout
相关PDF资料
PDF描述
RS-053.3S/H3 CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN 3.3VOUT
VE-B4L-CW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
GEM06DRKH CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
180-078-213R031 CONN DB78 FEML HD DIP SLD NICKEL
AMC22DRXH CONN EDGECARD 44POS .100 DIP SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
MCP98242T-CE/MC 功能描述:板上安装温度传感器 JEDEC DIMM SER Outpt Temp Snsr SPD EEPROM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
MCP98242T-CE/MNY 功能描述:板上安装温度传感器 JEDEC DIMM SER Outpt Temp Snsr SPD EEPROM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
MCP98242T-CE/MUY 功能描述:板上安装温度传感器 JEDEC Serial output Temp sensor+SPD EE RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
MCP98242T-CE/ST 功能描述:板上安装温度传感器 JEDEC DIMM SER Outpt Temp Snsr SPD EEPROM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor
MCP98243 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:Memory Module Temperature Sensor w/ EEPROM for SPD
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