参数资料
型号: MDC3105LT1
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 12/14页
文件大小: 0K
描述: IC RELAY/DRVR INDUCT LOAD SOT23
产品变化通告: LTB Notification 03/Jan/2008
标准包装: 1
类型: 继电/负载驱动器
输入类型: 非反相
输出数: 1
电流 - 输出 / 通道: 400mA
电流 - 峰值输出: 500mA
电源电压: 6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: SOT-23-3(TO-236)
包装: 剪切带 (CT)
其它名称: MDC3105LT1OSCT
MDC3105
PACKAGE DIMENSIONS
SOT ? 23 (TO ? 236)
CASE 318 ? 08
ISSUE AN
E
3
D
H E
SEE VIEW C
c
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF
BASE MATERIAL.
4. 318 ? 01 THRU ? 07 AND ? 09 OBSOLETE, NEW
STANDARD 318 ? 08.
A
A1
1
e
2
b
L1
L
q
0.25
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
L
L1
H E
MIN
0.89
0.01
0.37
0.09
2.80
1.20
1.78
0.10
0.35
2.10
MILLIMETERS
NOM MAX
1.00 1.11
0.06 0.10
0.44 0.50
0.13 0.18
2.90 3.04
1.30 1.40
1.90 2.04
0.20 0.30
0.54 0.69
2.40 2.64
MIN
0.035
0.001
0.015
0.003
0.110
0.047
0.070
0.004
0.014
0.083
INCHES
NOM
0.040
0.002
0.018
0.005
0.114
0.051
0.075
0.008
0.021
0.094
MAX
0.044
0.004
0.020
0.007
0.120
0.055
0.081
0.012
0.029
0.104
VIEW C
STYLE 6:
PIN 1. BASE
2. EMITTER
3. COLLECTOR
SOLDERING FOOTPRINT*
0.95
0.95
0.037
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
0.8
SCALE 10:1
mm
inches
0.031
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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