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参数资料
| 型号： | MIC2013-1.2YML TR |
| 厂商： | Micrel Inc |
| 文件页数： | 28/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DISTRIBUTION SW 1.2A 6-MLF |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 高端开关 |
| 输出数： | 1 |
| Rds（开）： | 100 毫欧 |
| 内部开关： | 是 |
| 电流限制： | 1.2A |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-VQFN 裸露焊盘，6-MLF? |
| 供应商设备封装： | 6-MLF?（2x2） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1114 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 576-1684-6 |
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Micrel, Inc.
Power Dissipation
Power dissipation depends on several factors such as
the load, PCB layout, ambient temperature, and supply
voltage. Calculation of power dissipation can be
accomplished by the following equation:
MIC20xx Family
In Figure 12, die temperature is plotted against I OUT
assuming a constant case temperature of 85°C. The
plots also assume a worst case R ON of 140m ? at a die
temperature of 135°C. Under these conditions it is clear
that an SOT-23 packaged device will be on the verge of
thermal shutdown, typically 140°C die temperature,
P D = R DS ( ON ) × ( I OUT )
2
when operating at a load current of 1.25A. For this
reason we recommend using MLF ? packaged switches
for any design intending to supply continuous currents
of 1A or more.
To relate this to junction temperature, the following
equation can be used:
Die Temperature vs.
T J = P D × R θ ( J ? A ) + T A
Output Current (T CASE =85°C)
160
140
where:
T J = junction temperature
T A = ambient temperature
R θ (J-A) is the thermal resistance of the package
120
100
80
60
40
SOT-23
MLF
20
In normal operation the switch’s R ON is low enough that
no significant I 2 R heating occurs. Device heating is
most often caused by a short circuit, or very-heavy
load, when a significant portion of the input supply
voltage appears across the switch’s power MOSFET.
Under these conditions the heat generated will exceed
the package and PCB’s ability to cool the device and
thermal limiting will be invoked.
0
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
OUTPUT CURRENT (A)
Figure 12. Die Temperature vs. I OUT
August 2011
28
M9999-080211-D
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MIC2014-0.5YM5 | 功能描述:IC DISTRIBUTION SW 0.5A SOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:- 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds（开）:140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN（3x3） 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 |
| MIC2014-0.5YM5 TR | 功能描述:电源开关 IC - USB Fixed Current Limit Single High-Side Switch w/Kickstart + LdDschg - 0.5A - Lead Free RoHS:否 制造商:Micrel 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MIC2014-0.5YM5TR | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:RF Micro Devices Inc 功能描述: 制造商:Micrel Inc 功能描述: |
| MIC2014-0.5YM5-TR | 功能描述:IC DISTRIBUTION SW 0.5A SOT23-5 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 开关类型:通用 输出数:1 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端 输出类型:P 通道 接口:开/关 电压 - 负载:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流 - 输出（最大值）:500mA 导通电阻（典型值）:70 毫欧 输入类型:非反相 特性:负载释放 故障保护:限流（固定），超温 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标准包装:1 |
| MIC2014-0.5YM5TX | 功能描述:IC DISTRIBUTION SW 0.5A SOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电源分配开关 系列:- 特色产品:XRP252 Switches 标准包装:1 系列:- 类型:高端开关 输出数:2 Rds（开）:140 毫欧 内部开关:是 电流限制:1.15A 输入电压:1.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN（3x3） 包装:Digi-Reel® 其它名称:1016-1691-6 |
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