型号: | MIC2085-KBQS |
厂商: | Micrel Inc |
文件页数: | 1/29页 |
文件大小: | 1008K |
描述: | IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP |
标准包装: | 196 |
类型: | 热交换控制器 |
应用: | 通用型 Infiniband? |
内部开关: | 无 |
电源电压: | 2.3 V ~ 16.5 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) |
供应商设备封装: | 16-QSOP |
包装: | 管件 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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MIC2085-KBQS TR | 功能描述:IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 |
MIC2085-LBQS | 功能描述:IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 |
MIC2085-LBQS TR | 功能描述:IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 |
MIC2085-MBQS | 功能描述:IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 |
MIC2085-MBQS TR | 功能描述:IC CTRLR HOW SWAP SGL 16-QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:管件 |