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参数资料
| 型号： | MIC5209-1.8YM |
| 厂商： | Micrel Inc |
| 文件页数： | 11/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.8V .5A 8SOIC |
| 标准包装： | 95 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 16 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.35V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1097 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 576-1270 |
T J(max) ? T A
P D
MIC5209
Considering worst case tolerances, the power dissipation
could be as high as:
(V IN(max) – V OUT(max) ) × I OUT + V IN(max) × I GND
[(3.6V – 2.375V) × 320mA] + (3.6V × 4mA)
P D = 407mW
Using the maximum junction temperature of 125°C and a θ JC
of 8°C/W for the SOT-223, 25°C/W for the SO-8, or 2°C/W
for the TO-263 package, the following worst-case heat-sink
thermal resistance ( θ SA ) requirements are:
θ JA =
θ SA = θ JA = θ JC
Micrel, Inc.
Figure 6 shows the necessary copper pad area to obtain
speci? c heat sink thermal resistance ( θ SA ) values. The θ SA
values in Table 2 require much less than 500mm 2 of copper,
according to Figure 6, and can easily be accomplished with
the minimum footprint.
70
60
50
40
30
20
T A
θ JA (limit)
θ SA SOT-223
θ SA SO-8
θ SA TO-263-5
40°C
209°C/W
201°C/W
184°C/W
207°C/W
50°C
184°C/W
176°C/W
159°C/W
182°C/W
60°C
160°C/W
152°C/W
135°C/W
158°C/W
75°C
123°C/W
115°C/W
98°C/W
121°C/W
10
0
0 2000 4000 6000
COPPER HEAT SINK AREA (mm 2 )
Figure 6. PCB Heat Sink Thermal Resistance
Table 2. Maximum Allowable Thermal Resistance
Table 2 and Figure 6 show that the Slot-1 power supply ap-
plication can be implemented with a minimum footprint layout.
June 2006
11
M9999-060906
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| MIC5209-2.5BM-TR | 制造商:Micrel Inc 功能描述: |
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