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参数资料
| 型号： | MK20DX256ZVLL10 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM CORTEX MCU 256KB 100LQFP |
| 标准包装： | 450 |
| 系列： | Kinetis |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 66 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 25x16b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
100 LQFP
Unit
Notes
Single-layer (1s)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
47
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
35
°C/W
Single-layer (1s)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
37
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
29
°C/W
—
RθJB
Thermal
resistance, junction
to board
20
°C/W
—
RθJC
Thermal
resistance, junction
to case
9
°C/W
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction
to package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Junction-to-Board.
3.
Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material
between the top of the package and the cold plate.
4.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air).
General
K20 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
23
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