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参数资料
| 型号： | MK2308S-1HLFTR |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PLL ZD BUFFER HS 16-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 零延迟缓冲器 |
| PLL： | 带旁路 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | CMOS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:8 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 133MHz |
| 除法器/乘法器： | 无/无 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MK2308-1H
3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
ZDB
IDT / ICS 3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
5
MK2308-1H
REV G 051310
Thermal Characteristics 16SOIC
Package Outline and Package Dimensions (16-pin SOIC, 150 Mil. Narrow Body)
Package dimensions are kept current with JEDEC Publication No. 95
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
120
° C/W
θJA
1 m/s air flow
115
° C/W
θJA
3 m/s air flow
105
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
58
° C/W
INDEX
AREA
1 2
16
D
E
SEATING
PLANE
A1
A
e
- C -
B
.10 (.004)
C
L
H
h x 45
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
.0532
.0688
A1
0.10
0.25
.0040
.0098
B
0.330.51
.013.020
C
0.19
0.25
.0075
.0098
D
9.80
10.00
.3859
.3937
E
3.80
4.00
.1497
.1574
e
1.27 BASIC
0.050 BASIC
H
5.80
6.20
.2284
.2440
h
0.250.50
.010.020
L
0.401.27
.016.050
α
0
°
8
°
0
°
8
°
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