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参数资料
| 型号： | MK3200GLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK OSC 32.768KHZ 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 时钟振荡器 |
| PLL： | 无 |
| 输入： | 晶体 |
| 输出： | CMOS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 32.768kHz |
| 除法器/乘法器： | 无/无 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MK3200
32.768 KHZ CLOCK OSCILLATOR
32 KHZ OSCILLATOR
IDT 32.768 KHZ CLOCK OSCILLATOR
3
MK3200
REV H 073012
External Components
Series Termination Resistor
Clock output traces over one inch should use series
termination. To series terminate a 50
Ω trace (a commonly
used trace impedance), place a 33
Ω resistor in series with
the clock line, as close to the clock output pin as possible.
The nominal impedance of the clock output is 20
Ω.
Decoupling Capacitor
As with any high-performance mixed-signal IC, the MK3200
must be isolated from system power supply noise to perform
optimally.
A decoupling capacitor of 0.01F must be connected
between VDD and the PCB ground plane.
PCB Layout Recommendations
For optimum device performance and lowest output phase
noise, the following guidelines should be observed.
1) The 0.01F decoupling capacitor should be mounted on
the component side of the board as close to the VDD pin as
possible. No vias should be used between the decoupling
capacitor and VDD pin. The PCB trace to VDD pin should
be kept as short as possible, as should the PCB trace to the
ground via. Distance of the ferrite bead and bulk decoupling
from the device is less critical.
2) To minimize EMI, the 33
Ω series termination resistor (if
needed) should be placed close to the clock output.
3) An optimum layout is one with all components on the
same side of the board, minimizing vias through other signal
layers. Other signal traces should be routed away from the
MK3200. This includes signal traces just underneath the
device, or on layers adjacent to the ground plane layer used
by the device.
4) The input crystal must be connected as close to the chip
as possible. The input crystal should be a parallel mode
crystal with a 12 pF load capacitance.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT2308A-1HDCG | IC CLOCK MULT ZD HI DRV 16-SOIC |
| VI-26P-IV | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 150W |
| ISL90840WAV2027ZT2 | IC POT XDCP QUAD LN LP 20-TSSOP |
| IDT2308A-1HPGG | IC CLOCK MULT ZD HI DRV 16-TSSOP |
| VI-262-IV | CONVERTER MOD DC/DC 15V 150W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MK3200S | 功能描述:IC CLOCK OSC 32.768KHZ 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
| MK3200SI | 功能描述:IC CLOCK OSC 32.768KHZ 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
| MK3200SILF | 功能描述:时钟发生器及支持产品 32.768KHZ CLOCK OSCILLATOR RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
| MK3200SILFTR | 功能描述:时钟发生器及支持产品 32.768KHZ CLOCK OSCILLATOR RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
| MK3200SITR | 功能描述:IC CLOCK OSC 32.768KHZ 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
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