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参数资料
| 型号： | MK40DN512ZVLQ10 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM CORTEX MCU 512KB 144LQFP |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | Kinetis |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 98 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 33x16b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
144 LQFP
144
MAPBGA
Unit
Notes
Single-layer
(1s)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
45
48
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
36
29
°C/W
Single-layer
(1s)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
36
38
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
30
25
°C/W
—
RθJB
Thermal
resistance,
junction to
board
24
16
°C/W
—
RθJC
Thermal
resistance,
junction to case
9
°C/W
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter,
junction to
package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
General
K40 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
23
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PDF描述 |
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