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参数资料
| 型号： | MK50DN512ZCMD10 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144 |
| 封装： | 13 X 13 MM, MAPBGA-144 |
| 文件页数： | 16/80页 |
| 文件大小： | 1096K |
| 代理商： | MK50DN512ZCMD10 |
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2. This is the shortest pulse that is guaranteed to be recognized.
3. 75pF load
4. 15pF load
5.3 Thermal specifications
5.3.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
85
°C
5.3.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
144 LQFP
144
MAPBGA
Unit
Notes
Single-layer
(1s)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
52
50
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
44
30
°C/W
Single-layer
(1s)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
43
41
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
38
27
°C/W
—
RθJB
Thermal
resistance,
junction to
board
33
17
°C/W
—
RθJC
Thermal
resistance,
junction to case
11
10
°C/W
Table continues on the next page...
General
K50 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 5, 5/2011.
Freescale Semiconductor, Inc.
Preliminary
23
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PDF描述 |
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